Tutorial de Lapidação e Polimento de base de Coolers

[kikoalemao]

Olá GueD's, excelente trabalho no tutorial!
Sei que é bem antigo, mas tenha certeza que até hoje ele é citado em recomendações com grande sucesso em grandes forums. Não é por menos que eu to aqui agora!

Queria parabenizar denovo, e pedir um favor.
Se for possivel, fazer um pequeno guia detalhado sobre os diferentes metodos de aplicar a pasta térmica. A um tempo atrás, fui tentar pesquisar a fundo isso, mas o material é escasso e muito disperso, sendo que ninguém sabe concluir algo de verdade.
Como vi que você leva isso bem a sério, tenho certeza que tem muito a compartilhar...

Não quero fazer pressão, mas se achar um tempo e disposição pra ajudar alguéns, ai está uma sugestão.


Parabéns pelo material denovo, e caso eu faça com meu cooler antigo, antes de comprar o novo, eu concerteza posto o procedimento aqui!

Abraço!

[GueD'S]

E ae? Blz kikoalemao?
Eu já li muito sobre isso, e até mesmo por experiência própria recomendo o método de ''spread out'' (espalhar) do que o ''Dot in the Middle'' (ponto/gota no centro). No método de gota a explicação é que não se formarão bolhas na pasta o que pode interferir na eficiência da dissipação de calor, já que quem vai espalhar o material é a própria pressão do dissipador ao ser pressionado sobre o die do processador, e o espalhamento ocorre uniformemente. Mas nesse método a gente nunca consegue saber se o espalhamento foi realmente eficiente pois a quantidade de pasta colocada pode ser insuficiente ou se espalhar de forma não uniforme e não cobrir toda a área necessária. Então pelas mesma razões explicadas acima eu prefiro espalhar uma finíssima camada da pasta por todo o die do processador, reservando um espaço de uns 2mm da borda do die porque sempre espalha e fazendo isso evita de sair pasta pra fora fazendo meleca. Essa foto abaixo, no método do ''spread out'' tem pasta em exagero e ela foi colocada até a borda. Em termos de espessura pode deixar quase transparente (principalmente se a base de seu cooler estiver lapidada) e deixar um limite de uns 2mm da borda porque mesmo assim ela vai espalhar mais. Espero ter esclarecido tudo. Abraços.

[coccojr]

Show de bola!!!

[djzn]

Muito bom o tutorial. Só queria acrescentar o seguinte: Estou lapidando um Evercool Buffallo, e vi a necessidade de começar a lixar com uma lixa numero 320, pois numa borda lateral, o nivelamente esta bem abaixo que o centro, e com a lixa 500 demora-se "1 ano" para nivelar. Daí a necessidade de também usar a 320.

[denis6902]

perfeito!!!!!

só uma dúvida: Pq vc usa esse pano ou superfície irregular embaixo da lixa para fazer o "lapping"???
Eu normalmente uso uma superfície o mais plana e reta possível, como uma placa vidro ou acrílico por exemplo.

edit: nossa, deixa pra la a minha pergunta, agora eu vi melhor e vi que é um vidro plano com um acabamento diferente,
agora deu pra ver que não é irregular, é so o acabamento que dá essa impressão hahahhaa

[paulohvs]

Excelente tutorial, o uso pode ser aplicado além de apenas Coolers de processadores.

Como não podia deixar de ser, tenho algumas dúvidas quanto ao processo:

1) Por que utilizar movimentos circulares e não "retilíneos"? Em tese, os movimentos retos resolveriam o "problema" de o centro demorar mais para desgastar.

2) Qual o motivo de não se utilizar Brasso na etapa com a lixa 1200? Por ser um líquido para polir, imaginava que poderia ser usado em todas as etapas.

3) Com estes processadores novos em que o die não está diretamente exposto, é possível fazer lapidação ou mesmo apenas polimento de forma segura? Recentemente peguei um Phenom II X4 965BE e reparei que a superfície não está 100/% regular ao toque.

4) Há alguma contra-indicação para lapidar coolers em que os Heatpipes estão diretamente em contato com o processador? Já vi pessoas comentarem de não fazer por conta de desgaste desigual por conta de haver cobre (heatpipes) e alumínio na base do cooler. Entretanto, como o processo exige o apoio em uma base plana (vidro), não creio que a superfície ficará irregular. Só para citar, um dos coolers que quero lapidar é meu Akasa Nero AK-967. Outro que parece bastante promissor é o cooler que acompanha o Phenom II X4 965BE.


São muitas dúvidas, mas como não vi essas informações nos posts anteriores, apenas "dados" dispersos em outros fóruns, resolvi postar para concentrar tudo. Também acredito que as respostas contribuirão para enriquecer o tuto, sendo que até sugiro editar o primeiro post e colocar no final uma espécie de FAQ com certos tipos de perguntas e respostas (aqui sugiro incluir tb a questão dos produtos que podem ser utilizados para limpeza da pasta térmica dos Coolers e de processadores).

Mais uma vez, obrigado pelo excelente tuto.

[GueD'S]

Excelente tutorial, o uso pode ser aplicado além de apenas Coolers de processadores.

Como não podia deixar de ser, tenho algumas dúvidas quanto ao processo:

1) Por que utilizar movimentos circulares e não "retilíneos"? Em tese, os movimentos retos resolveriam o "problema" de o centro demorar mais para desgastar.

2) Qual o motivo de não se utilizar Brasso na etapa com a lixa 1200? Por ser um líquido para polir, imaginava que poderia ser usado em todas as etapas.

3) Com estes processadores novos em que o die não está diretamente exposto, é possível fazer lapidação ou mesmo apenas polimento de forma segura? Recentemente peguei um Phenom II X4 965BE e reparei que a superfície não está 100/% regular ao toque.

4) Há alguma contra-indicação para lapidar coolers em que os Heatpipes estão diretamente em contato com o processador? Já vi pessoas comentarem de não fazer por conta de desgaste desigual por conta de haver cobre (heatpipes) e alumínio na base do cooler. Entretanto, como o processo exige o apoio em uma base plana (vidro), não creio que a superfície ficará irregular. Só para citar, um dos coolers que quero lapidar é meu Akasa Nero AK-967. Outro que parece bastante promissor é o cooler que acompanha o Phenom II X4 965BE.


São muitas dúvidas, mas como não vi essas informações nos posts anteriores, apenas "dados" dispersos em outros fóruns, resolvi postar para concentrar tudo. Também acredito que as respostas contribuirão para enriquecer o tuto, sendo que até sugiro editar o primeiro post e colocar no final uma espécie de FAQ com certos tipos de perguntas e respostas (aqui sugiro incluir tb a questão dos produtos que podem ser utilizados para limpeza da pasta térmica dos Coolers e de processadores).

Mais uma vez, obrigado pelo excelente tuto.

Bom, vamos lá Paulo,

1) O motivo é porque ao se fazer movimentos circulares alternados vc garante que não está desgastando a base irregularmente, o que poderia ocorrer em movimentos retilíneos, vc não pode garantir que com movimentos retilíneos o desgaste é igual, o que pode fazer com que a base fique inclinada. Partindo também do princípio de alternância de posição de movimentos creio que movimentos retilíneos possam resolver também mas movimentos circulares já ficou provado que não desgasta desigualmente.

2) Pode usar sim, nenhum problema, é recomendado não utilizá-lo nessa fase porque ele gera tensão superficial, e dificilmente vc conseguiria deslizar a base pela superfície da lixa com o produto. A base gruda na lixa mais se usar o produto do que não usando tornando o procedimento mais difícil de ser realizado com controle de movimentos constantes, alem de correr o risco de rasgar a lixa se não segurar direito, mas pode usar se conseguir deixar tudo controlado, eu uso.

3) Nesse caso vc se refere ao procedimento de lapidação da capa do DIE do processador? Se sim eu nunca fiz, já vi gente que fez e se deu tanto bem, quanto mal. O procedimento aqui em questão aborda somente as superfícies de coolers e dissipadores e não da capa do processador, se um dia eu desconfiar que essa capa em meu processador não está suficientemente em contato com o(s) DIE(S) a ponto de perder performance ou acontecer superaquecimentos primeiro eu aciono a garantia, se já não tiver mais na garantia por minha conta eu tentaria remover a capa e deixar o contato direto no DIE (famosos procesadores ''NAKED'' = pelados, ou sem capa).

4) Não conheço de perto os coolers que vc citou, mas se eu bem entendi, as bases mistas de cobre + alumínio não sofrem desgaste desigual se o procedimento for realizado como recomendado, pois o princípio é físico, atrito + desgaste. Não tem como um material desgastar mais que o outro se for lixado sobre uma base lisa e plana, um exemplo bem tosco disso (bem tosco mesmo ) é se vc tentar desgastar um biscoito recheado, de lado, vc verá que tanto as bases do biscoito como o recheio terão o mesmo desgaste sendo materiais diferentes. O mesmo acontece com materiais diferentes na base do seu cooler, é um procedimento físico, se fosse químico com certeza haveria diferença.


Sobre materiais para limpeza de pasta térmica eu sempre uso e recomendo o álcool isopropílico após remoção de todo o excesso da pasta com um papel absorvente (higiênico serve), de ambas as superfícies de contato. Isso não foi comentado, nem sobre como aplicar pasta térmica que foi uma das dúvidas anteriormente comentadas e sanadas porque fugiam do assunto principal que é apenas a lapidação e polimento das bases dissipadoras. Se for de interesse de mais pessoas é interessante que um tópico somente sobre isso "Aplicação de pasta térmica e troca periódica/manutenção da mesma" seja criado. Qualquer um que tenha mateiral de pesquisa ou próprio pode e é muito bem vindo a criar um tópico sobre o assunto.

Espero que as suas dúvidas tenham sido esclarecidas, qualquer coisa volte a postar que tentaremos elucidar com prazer

Abraços.

[paulohvs]

Bom, vamos lá Paulo...

Muito obrigado pelos esclarecimentos, ajudarão muito mesmo.

Sobre as perguntas e a idéia do FAQ que sugeri, creio que as duas primeiras resposta poderiam ser colocadas no FAQ (final do tuto) caso esta sugestão seja acatada.

Quanto à terceira pergunta, estava me referindo à capa do processador mesmo. Pra ser sincero, nunca tinha ouvido falar de se remover esta capa, muito menos de ela vir com defeito e não fazer o contado satisfatóriamente. Como o princípio de contato é o mesmo que o do cooler, por isso imaginei fazer a lapidação. Sendo ainda mais franco, tenho um Atlhon X2 3200+ encostado aqui que nem tenho mais placa-mãe pra instalar e testar o processador. Como a capa dele é bem lisa, tentei partir direto para o polimento com Brasso (deixei o processador na embalagem e apoiado em duas daquelas espumas que vem junto dele), mas não obtive um acabamento espelhado. Por causa disso é que pensei em lapidar com a lixa 1200, mas não me sinto seguro para fazer isso com o "titular" (965BE) por questão de acabar "molhando" o processador onde não se deve.

Sobre a quarta pergunta, é bem o que eu imaginava mesmo. Só aproveito para perguntar se vc já poliu algum cooler deste tipo (com o heatpipe direto em contato com o processador)? Já vi comentário de pessoas com medo de lapidar por questão de "furar" o heatpipe, mas não creio que o desgaste da lapidação seja grande a este ponto, ainda mais no caso de coolers que já possuem base bem lisa, ou seja, casos em que se partiria direto para a lixa 1200.

Por fim, o meu comentário sobre a questão dos produtos para limpeza foi uma "falha" no meu cérebro na hora que digitei. Eu queria me referir mais especificamente para a limpeza dos coolers após o polimento. Sugeri isto por que, ao ler o tópico, vi comentários de pessoas com dificuldade em achar o isopropílico e vi recomendação de usar álcool comum ou mesmo detergente para remover a substância de polir (Brasso na maioria dos casos). De qualquer forma, o procedimento que uso para remover a pasta térmica é este que vc descreveu, ou seja, primeiro passando papel absorvente. O que adotei de diferente foi, antes do isopropílico, fazer uma passada com álcool comum (pedaço de algodão levemente úmido). Faço isso para dar uma economisada no isopropílico, já que meu estoque é bastante limitado.


Antes que me esqueça de escrever, tive uma crise de riso aqui com este seu "exemplo tosco", pois não deixou de me passar pela cabeça vc fazendo um teste lixando um biscoito recheado.

[GueD'S]

 

Muito obrigado pelos esclarecimentos, ajudarão muito mesmo.

Sobre as perguntas e a idéia do FAQ que sugeri, creio que as duas primeiras resposta poderiam ser colocadas no FAQ (final do tuto) caso esta sugestão seja acatada.

Quanto à terceira pergunta, estava me referindo à capa do processador mesmo. Pra ser sincero, nunca tinha ouvido falar de se remover esta capa, muito menos de ela vir com defeito e não fazer o contado satisfatóriamente. Como o princípio de contato é o mesmo que o do cooler, por isso imaginei fazer a lapidação. Sendo ainda mais franco, tenho um Atlhon X2 3200+ encostado aqui que nem tenho mais placa-mãe pra instalar e testar o processador. Como a capa dele é bem lisa, tentei partir direto para o polimento com Brasso (deixei o processador na embalagem e apoiado em duas daquelas espumas que vem junto dele), mas não obtive um acabamento espelhado. Por causa disso é que pensei em lapidar com a lixa 1200, mas não me sinto seguro para fazer isso com o "titular" (965BE) por questão de acabar "molhando" o processador onde não se deve.

Sobre a quarta pergunta, é bem o que eu imaginava mesmo. Só aproveito para perguntar se vc já poliu algum cooler deste tipo (com o heatpipe direto em contato com o processador)? Já vi comentário de pessoas com medo de lapidar por questão de "furar" o heatpipe, mas não creio que o desgaste da lapidação seja grande a este ponto, ainda mais no caso de coolers que já possuem base bem lisa, ou seja, casos em que se partiria direto para a lixa 1200.

Por fim, o meu comentário sobre a questão dos produtos para limpeza foi uma "falha" no meu cérebro na hora que digitei. Eu queria me referir mais especificamente para a limpeza dos coolers após o polimento. Sugeri isto por que, ao ler o tópico, vi comentários de pessoas com dificuldade em achar o isopropílico e vi recomendação de usar álcool comum ou mesmo detergente para remover a substância de polir (Brasso na maioria dos casos). De qualquer forma, o procedimento que uso para remover a pasta térmica é este que vc descreveu, ou seja, primeiro passando papel absorvente. O que adotei de diferente foi, antes do isopropílico, fazer uma passada com álcool comum (pedaço de algodão levemente úmido). Faço isso para dar uma economisada no isopropílico, já que meu estoque é bastante limitado.


Antes que me esqueça de escrever, tive uma crise de riso aqui com este seu "exemplo tosco", pois não deixou de me passar pela cabeça vc fazendo um teste lixando um biscoito recheado.

Sobre a remoção do IHS (Integrated Heat Spreader) vc pode conhecer mais um pouco lendo e assistindo aos seguintes links:

http://www.xtremesystems.org/forums/...d.php?t=222040

http://www.youtube.com/watch?v=jXaTCm4Uguk
http://www.youtube.com/watch?v=eu4OI4NOAu0

Caso queira se aprofundar no assunto existem muitos tópicos em fóruns especializados por aí, só dar uma procura pelos termoss ''IHS'' e ''processor naked'' que aparecerão toneladas de informações.

Se houve o risco de furar um heatpipe acho que só um polimento deve ser melhor que uma lapidação, mas isso tem que observar o cooler e ver se dá pra avaliar tanto a espessura dele quanto a quantidade a ser desgastada. Eu nunca lidei com um deste tipo.

O método de limpeza pode ser finalizado somente com o álcool isopropílico sendo iniciado por papel seguido de álcool comum, realmente é uma boa economia de álcool isopropílico. O exemplo do biscoito realmente foi a única coisa que me veio a cabeça pra exemplificar o que eu tinha em mente AOIUHOSUHAsoAuha.

[]'s

[paulohvs]

Realmente muito interessante e aparentemente simples tirar a "roupa" do processador. Mas não acho que seja recomendável no meu caso, já que meu cooler principal é do tipo que os heatpipes ficam diretamente em contato. Por conta disso, somente um ficaria em contato com o die, daí acho que iria piorar as coisas.

Hoje realizei os procedimentos de lapidação e polimento. Confesso que já gostei do resultado (pelo menos ao toque) desde a primeira lixada. Quando passei para a lixa 1200, utilizei Brasso na mistura tb. O que percebi é que, com essa lixa, a quantidade tem que ser muito menor, senão o produto cria uma "película" e o cooler simplesmente fica deslizando sem lixar.

Neste ponto fiquei um pouco em dúvida sobre qual aspecto esperar ao final do lixamento, se ainda ficariam aparecendo "risquinhos" ou se a superfície deveria já ter aparencia uniforme? Como passei por essa etapa 3 vezes (sempre vendo o "pózinho" laranja comprovando o que acontecia) e ficou num ponto em que os risquinhos não sumiam e a superfície já começava a refletir bem, passei para o polimento.

Quanto ao resultado final, estou com dúvida se ficou como deveria ou se errei em algum ponto. Dependendo do ângulo que se olha e do ponto onde está a luz, é possível ver "arranhões" extremamente finos ou um espelho perfeito. Mesmo fazendo o polimento várias vezes, esses arranhões não sumiram e até parecem provocados pela forma de atrito da flanela e do Brasso. Portanto, gostaria de saber se isso é normal ou se foi erro em alguma coisa. Deixo claro que fiz o lixamento sobre um vidro bem plano e seguindo as recomendações (interessante observar que quase não é preciso fazer preção, somente ficar "puxando" o cooler, a água e o Brasso tratam de "sugar" o cooler para a lixa).

http://img524.imageshack.us/i/68773944.jpg/
Olhando "ao vivo" tá ainda melhor, a leve granulação foi gerada pela câmera que não é muito boa com luz artificial.

http://img190.imageshack.us/i/49850288.jpg/
Mudando a luz de posição, é possível revelar um pouco na foto as finas linhas horizontais.

http://img821.imageshack.us/i/61390153.jpg/
A foto com flash parece até um filme de terror,

Ainda não instalei o cooler, pois, se tiver algo errado, vou arrumar antes de instalar e já aplicar a experiência para o principal (pelo que vi de desgaste, acho que não há nenhum problema em lapidar, o que se desgasta é tão pouco que, se fosse furar o heatpipe, daria pra fazer isso "no dedo"). Tenho os dados de temperatura deles "stock" anotados. Depois de acabar tudo postarei os resultados.

[GueD'S]

Paulo, vc não precisa se preocupar com esses micro riscos, vale a pena dar uma refinada sim já que não o colocou em uso. O que acontece é que agora é muito mais fácil da pasta termica funcionar com mais eficiência, já que é ela quem vai fazer o papel de preencher as superfícies irregulares gerando contato total do dissipador com o processador. Faça um teste com a unha, se vc sentir os risquinho ainda falta lixamento sim, mas se não sentir nada pode ter certeza que os riscos são da flanela.

Legal vc ter anotado antes as temperaturas, vc chegou a fazer fotos de antes do procedimento? Seria legal se tiver postá-las pra comparação também.

Mas desde já vc está de parabéns pelo trampo, já ficou muito bala o resultado, sugiro dar uma refinada com as lixas mais finas e com bastante paciência, mas não se frustre caso ainda fiquem algumas imperfeições, pois 100% é realmente muito difícil e trabalhoso deixar. E faça o teste da unha pra averiguar certinho
[]'s

[paulohvs]

Infelizmente me esqueci de tirar fotos desse cooler (que é o Box do Phenom II X4 965BE) antes do procedimento. Farei isso com o Akasa Nero AK967. O que posso informar é que até a cor da base mudou. Antes era um laranjado forte e cheio dos "tradicionais" riscos de usinagem.

Fiz o teste da unha e, até como eu mesmo esperava, não notei nada devido aos micro riscos. Mas acabei descobrindo uma imperfeição num lugar (pequeno) parecendo uns pontinhos, então vou refinar um pouco. Como eu tinha comentado, só o resultado de lixar com a 600 rá havia me agradado, só perguntei mesmo pra saber se era normal o que estava acontecendo e se tinha algo a respeito pra fazer.

[GueD'S]

Beleza, vai atualizando a gente com fotos e dados, vamos ver as diferenças práticas.
Valeu!