Visita à Fab18 da Intel em Kiryat Gat, Israel - Como Chips são Fabricados

[San Andreas]

Introdução

A Intel tem várias instalações em Israel, incluindo duas fábricas de chips. Nós tivemos a chance de visitar a Fab18, localizada em Kiryat Gat, que fabrica processadores Pentium 4 no processo de 90 nm e também chipsets e memórias flash. Nesta cobertura você terá uma melhor noção onde as fábricas da Intel estão localizadas, qual é a relação entre elas e, é claro, como a Fab18 se parece por dentro e como uma fábrica de chips funciona.

Na Figura 1 você pode ver onde as fábricas e centros de desenvolvimento da Intel estão localizados ao redor do mundo.



Figura 1: Localização das fábricas e centros de desenvolvimento da Intel ao redor do mundo.


Nas chamadas “fabs” é onde os wafers são processados, isto é, o wafer entra “virgem” e sai cheio de chips em cima. Então os wafers são enviados para outro tipo de fábrica, chamada “montagem e teste” (“assemby and testing”), onde os wafers são cortados e os dispositivos (processadores, chipsets, etc) são encapsulados (os terminais e o corpo são adicionados).

Como você pode ver na Figura 1, a Intel só tem fábricas de chips em três países: Estados Unidos, Irlanda e Israel. Fábricas de montagem e teste são encontradas perto dos mercados consumidores.

Dessa forma, o produto final da Fab18 é wafer, que é enviado para as fábricas de montagem e teste. É por isso que você nunca vê no corpo dos processadores “Israel”, mas sim “Costa Rica”, “Malaysia” ou “Philippines”, por exemplo.

Além das duas fábricas de chips (a outra, Fab8, está localizada em Jerusalém e é mais antiga, fundada em 1985 e a primeira fábrica de chips da Intel fora dos EUA), a Intel tem vários centros de pesquisa e desenvolvimento em Israel, como você pode ver na Figura 2. Como já mencionamos na nossa cobertura do IDF de TelAviv, a equipe de Haifa é a responsável pela criação do processador Penitum M e todos os demais processadores baseados em sua arquitetura, como o Yonah (Pentium M de núcleo duplo) e os futuros Merom, Conroe e Woodcrest.

A equipe de Petach Tikva é a responsável pelo desenvolvimento de todos os processadores Intel para celulares e também pela tecnologia Wi-Max, depois que a Intel comprou uma empresa chamada Envara em 2004. Este ano a Intel comprou uma empresa chaamda Oplus, localizada em Yokneam, que desenvolve chips decodificadores de HDTV. A equipe de Yakum está sob responsabilidade do centro de Haifa e também desenvolve processadores e chipsets para a plataforma móvel.



Figura 2: Fábricas e centros de desenvolvimento da Intel em Israel.


A história da Intel em Israel é bem antiga. O centro de desenvolvimento de Haifa foi fundado em 1974 (apenas cinco anos após a Intel ter sido fundada) contanto com cinco engenheiros, liderados por Dov Frohman, o homem que criou a EPROM.

Agora que já demos uma olhada geral nas atividades da Intel em Israel, vamos até a Fab18.

A Fab18 foi fundada em 1999 e nesta época produzia wafers de processadores Pentium III. Ela foi atualizada para o processo de 90 nm e agora fabrica wafers para processadores Pentium 4, chipsets e memórias flash. Há 3.700 pessoas trabalhando nesta fábrica.



Figura 3: Fab18 da Intel em Kiryat Gat, Israel.


Antes de continuar, sugerimos que você leia o nosso tutorial Como Chips são Fabricados, para uma melhor compreensão do que vamos falar de agora em diante.

Devido ao seu enorme tamanho – a Fab18 tem o tamanho de dois campos de futebol – e ao enorme custo de se construir e manter uma sala limpa, em vez de a fábrica toda ser uma enorme sala limpa, somente as partes que necessitam operar em um ambiente limpo usam salas limpas. Desta forma, a fábrica tem várias salas limpas. A área atrás das áreas limpas são chamadas de “chase” e é onde o maquinário, eletricidade, exaustão, etc estão localizados.

O chão das salas limpas e dos “chases” não é sólido. Ele usa uma grade para permitir a circulação do ar. O ar é totalmente renovado a cada quatro minutos. Além disso, embaixo da fábrica é onde estão localizados os tanques com os produtos químicos necessários para o processo de fabricação.

Na Figura 4 você pode ver uma das salas limpas. Preste atenção no chão. É claro que dentro das salas limpas todo mundo tem de vestir as chamadas “roupas de coelhinho” (“bunny suits”) para evitar a contaminação dos wafers (como os transistores criados são microscópicos, até mesmo a menor partícula de poeira pode destruir o chip que está sendo fabricado).



Figura 4: Uma das salas limpas.


Nesta foto podemos ver um técnico manuseando uma caixa preta (chamada “lote”), que tem wafers em seu interior. Ele está colocando o lote dentro de uma máquina (também chamada “ferramenta”). Apenas a “entrada” da máquina está localizada dentro da sala limpa; seu corpo está localizado no “chase”, para a redução de custos, como já mencionamos.

Na Figura 5 você vê um “chase” (preste atenção no chão). Estas são as máquinas que processam o wafer e que o técnico estava colocando o lote na Figura 4.



Figure 5: Um “chase”.


O número de salas limpas e máquinas é impressionante, por causa do número de passos necessários para se fabricar um wafer. Um processador Pentium 4 usa 26 máscaras fotolitográficas. Para cada máscara podem ser necessárias várias etapas para processar o wafer, mais as etapas de dopagem e aplicação da camada metálica. Desta forma, o processo de fabricação de processadores pode tomar centenas de etapas.

Vamos dar um exemplo para clarificar. Para processar a primeira camada de fabricação de um chip usando o exemplo que postamos em nosso tutorial Como Chips são Fabricados, os seguintes passos são necessários:

* Criar dióxido de silício no wafer.
* Aplicar uma camada de material fotossensível.
* Aplicar a primeira máscara.
* Expor o wafer à luz ultravioleta.
* Remover a parte “mole” do material fotossensível usando solvente.
* Remover as partes expostas do dióxido de silício (“etching”).
* Remover o resto do material fotossensível.

Como você pode ver, neste exemplo seriam necessárias sete etapas só para processar a primeira camada do chip, sendo que cada etapa ocorre em um local diferente usando um maquinário diferente. Em um chip de verdade mais etapas podem ser necessárias. Imagine um processador como o Pentium 4 que usa 26 máscaras.

Nas etapas em que luz ultravioleta é aplicada, a sala limpa usa iluminação laranja e não branca como nas demais salas limpas, como você pode ver na Figura 6. Isso ocorre porque o material fotossensível reage à luz branca.



Figura 6: Sala limpa responsável pelo processo fotolitográfico (as lâmpadas são laranjas).


Como mencionamos, os técnicos não lidam diretamente com os wafers. Os wafers são acondicionados em caixas quadradas chamadas lotes, que armazenam 25 wafers cada. Na fábrica da Intel, lotes contendo wafers que usam alumínio em suas camadas metálicas são pretos, enquanto que lotes contendo wafers que usam cobre em suas camadas metálicas são laranjas.



Figura 7: Um lote (este é um modelo antigo que estava localizado no pequeno museu da Fab18).


Quando um técnico insere um lote em uma máquina, ela vai abri-lo, pegar cada wafer, processá-lo e então colocar o wafer de volta dentro do lote.

De uma sala limpa para outra os lotes são transportados de forma automática usando uma série de trilhos. Na Figura 6 você pode ver uma trilha (que lembra uma trilha de um trem monotrilho) no teto. É por ali que os lotes são transportados.

Em alguns casos o sistema de trilhos coloca o lote diretamente dentro de uma máquina, fazendo com que não seja necessário um empregado para pegar o lote e colocá-lo dentro da máquina.

Em cada máquina há uma tela onde o técnico pode ver o que aquela máquina está fazendo e quais wafers estão sendo processados.

Como explicamos, o produto final da Fab18 não são processadores prontos para serem usados, mas wafers contendo vários chips. Estes wafers após serem fabricados são enviados para as fábricas de montagem e teste localizados em países como Malásia, Costa Rica e Filipinas, onde os wafers são cortados, terminais e um corpo são adicionados aos chips, os chips são testados, rotulados e então enviados ao mercado consumidor.


FONTE: http://www.clubedohardware.com.br/artigos/1141

[San Andreas]

Introdução


Você já parou para pensar como os processadores, processadores de vídeo, memórias, chipsets, etc são criados e fabricados? Neste tutorial explicaremos tudo o que você precisa saber sobre o processo de fabricação de chips.

O processo de fabricação de semicondutores pode ser resumido nos seguintes passos:

* Projeto do Chip: Onde os engenheiros projetam o chip, ou seja, como o chip irá funcionar. Desta etapa vêm várias máscaras (que são uma espécie de planta de como o chip deve ser fabricado) que serão usadas na fabricação do wafer.
* Fabricação do Wafer: Este é o principal processo de fabricação de um chip, que explicaremos em detalhes mais adiante.
* Preparação do Núcleo: Este passo consiste basicamente em cortar os chips do wafer.
* Encapsulamento: Neste passo os terminais e o invólucro são adicionados ao chip.
* Teste: O chip é testado e então vendido.

Cada um desses passos pode subdividido em vários outros passos.

Quando dizemos “fabricação de chip” normalmente pensamos sobre o processo de fabricação do wafer, que é a parte mais complicada. Este será o tópico que iremos explicar em detalhes em nosso tutorial.


Processo de Fabricação do Wafer “Virgem”


O wafer é o principal elemento usado na fabricação dos chips. O wafer “virgem” é feito de silício puro, que é extraído da areia da praia. O wafer é criado através de um método chamado Czochralski, onde um pedaço de cristal de silício é colocado em uma vareta e então mergulhado em silício derretido. A vareta é suspensa e girada ao mesmo tempo, formando um grande cilindro de cristal de silício, também conhecido como lingote (ou “ingot”, em inglês).

O lingote resultante deste processo mede de um a dois metros de comprimento e pode ter até 300 mm de diâmetro (é daí que vem termos como “wafer de 300 mm”). O lingote é então “fatiado” em wafers. Esses wafers são polidos e enviados para a fabricação do chip. Em cima deste wafer “virgem” é que os chips serão fabricados.



Figura 1: O lingote é “fatiado” para criar o wafer “virgem”.


Uma pergunta muito comum é porque o wafer é redondo e não quadrado. A resposta é simples: como no processo Czochralski o lingote é criado suspendendo e girando o silício derretido, a forma natural para o cristal de silício resultante deste processo é redonda, não quadrada.


Fotolitografia


Os chips são fabricados no wafer através de um processo chamado fotolitografia. Neste processo, produtos químicos sensíveis à luz ultravioleta são usados. Quando exposto à luz ultravioleta, eles podem se tornar “moles” ou “duros”. Este processo consiste basicamente em bloquear a luz ultravioleta dos produtos químicos no wafer usando uma máscara (as tais máscaras criadas pelos engenheiros), removendo as partes “moles”, e então repetindo o processo novamente com uma outra máscara, até a fabricação do chip ser finalizada.



Figura 2: Como a fotolitografia funciona.


Claro que cada máscara possui um padrão diferente e cada padrão determina como os transistores e fios dentro do chip serão fabricados. O número de máscaras usadas varia dependendo do projeto. Um processador Pentium 4, por exemplo, usa 26 máscaras.

Vejamos agora exatamente como este processo é feito.


Fotolitografia (Cont.)


A primeira coisa que é feita no wafer “virgem” é a aplicação de dióxido de silício (SiO2), através da exposição do wafer a gás e calor extremo. Este processo é similar a forma como os metais enferrujam-se quando molhados, mas este processo acontece de maneira bem mais rápida.

No passo seguinte, o wafer é coberto por uma substância fotossensível, que é solúvel quando exposta à luz ultravioleta. A primeira máscara é aplicada e o wafer é exposto à luz ultravioleta. A parte “mole” da substância fotossensível é removida usando solvente e então partes da camada de dióxido de silício que foi revelada é removida em um processo chamado etching. O resto da camada fotossensível é removido, então temos agora o wafer com uma camada de dióxido de silício com a mesma forma da primeira máscara.

Uma outra camada de dióxido de silício é aplicada no wafer e uma camada de polisilício é aplicada por cima. Em seguida uma outra camada de substância fotossensível é aplicada. A segunda máscara é aplicada e o wafer é exposto à luz ultravioleta novamente. A parte “mole” da camada fotossensível é removida usando solvente e então as partes da camada de polisilício e de dióxido de silício que foram reveladas são removidas usando o processo chamado etching. O resto da camada fotossensível é removido e agora temos o wafer com uma camada de dióxido de silício com a mesma forma da primeira máscara e em cima dela uma camada de polisilício e de dióxido de silício com a mesma forma da segunda máscara.

Após esses passos, um processo chamado dopagem (ou ionização) acontece. Aqui áreas expostas do wafer são bombardeadas com vários íons, para alterar a forma como essas áreas conduzem eletricidade. As áreas expostas serão transformadas em semicondutor do tipo P (carga positiva) ou o tipo N (carga negativa), dependendo do produto químico usado: fósforo, antimônio e arsênico são geralmente usados para criar semicondutores do tipo N, enquanto que bromo, índio e gálio são geralmente usados para criar camadas de semicondutor P. O empilhamento de camadas com materiais do tipo P e N é que criarão os transistores.

O processo de aplicação das camadas e máscaras é repetido, seguindo o layout da próxima máscara. Um metal é então aplicado ao wafer, preenchendo eventuais buracos que foram criados para fazer a conexão elétrica entre as camadas. Um outro processo de aplicação de máscara e remoção (etching) são feitos e as conexões elétricas são estabelecidas.

Este processo é repetido novamente até o chip ficar pronto, isto é, até que todas as máscaras sejam aplicadas. O processo de fabricação exato e número de camadas depende do componente sendo fabricado. Por exemplo, um processador Pentium 4 usa 26 máscaras e 7 camadas de metal.



Figura 3: Transistores contruídos dentro do chip e as conexões metálicas entre eles.



Figura 4: Wafer com processadores Pentium 4 após o processo de fabricação.


Os chips no wafer são então testados e o wafer é enviado para o próximo passo no processo de fabricação, onde os chips são cortados, recebem seus terminais e são encapsulados. Após isso, eles são testados, rotulados e vendidos.


Sala Limpa


Todos os processos descritos acontecem dentro de uma sala limpa. Você já pode ter visto algumas fotos de pessoas trabalhando dentro de uma sala limpa com roupas especiais, chamadas “roupas de coelhinhos”(“bunny suits”).



Figura 5: “Bunny suits”.


Como estamos falando sobre transistores microscópicos, até mesmo a menor pequena partícula de poeira pode contaminar e destruir o chip. Veja alguns exemplos na Figura 6.



Figura 6: Até mesmo uma pequena partícula de poeira pode destruir o chip.


FONTE: http://www.clubedohardware.com.br/artigos/1131

[agorasim™]

loco...agora fico imaginando os primeiros processadores como era fabricado...já que na época naum existia esse maquinário todo

[Lê]

Caraca...

Agora essa proteção toda...pra fazer isso..assusta...

[bluR]

loco...agora fico imaginando os primeiros processadores como era fabricado...já que na época naum existia esse maquinário todo

valvula filho.. valvula..
os circuitos eram gigantes..
lembra de um tempo atras aquela foto do primeiro disco rigido?
era do tamanho de um carro..

sabe como surgiu a expressao "bug" pra programa?
pq lah nao sei onde, tavam rodando um programa, e uma mariposa entrou nos circuitos..
aehaoheoa

soh pra lah dos anos 60 q foram usar transistores no lugar de valvulas..

[San Andreas]

O processo de produção da AMD é dividido em quatro etapas.


1) O projeto e desenvolvimento dos circuitos integrados dos processadores é realizado na sede da AMD, no Vale do Silício, na Califórnia, EUA.

2) Na Alemanha, numa fábrica que custou US$ 2 bilhões à AMD, são produzidos os circuitos integrados dos processadores.

3) Em Taiwan eles são encapsulados, quando adquirem a forma final para a utilização em computadores.

4) Depois disso, os produtos são testados em Cingapura para então serem comercializados.



Fabrica da AMD em Dresden, Alemanha.
























AMD Fab 30 - Dresden - Alemanha

[San Andreas]

No topo dessa escala alimentar está o Tukwila, o novo Itanium quad-core monolítico de 65 nm, com mais de 2 bilhões de transistores e 30 MB de cache interno. Mais interessante é saber que o Tukwila é um dos primeiros produtos da casa a sair com a nova tecnologia QuickPath (antes conhecido como CSI, um tipo de HyperTransport) e controlador de memória dual channel integrado. A previsão é que ele chegue ao mercado no segundo semestre desse ano para substituir o atual modelo 9100 dual-core “Montvale”, cujo desempenho espera ser o dobro do antecessor. A previsão é que o produto chegue ao mercado no início de 2009.

Apesar de 2008 ser um ano “Tock” (introdução de uma nova microarquitetura) , o Penryn ainda reserva algumas surpresas para esse ano como o primeiro quad-core móvel da empresa e a plataforma Caneland para processadores quad-core Xeon da série 7300, que poderá ser substuído pelo novíssimo Dunnington, um chip de seis núcleos de 45 nm, 1,9 bilhões de transístores, 16 MB de cache L3 e compatível com o soquete do Caneland, garantindo assim uma migração suave para o novo chip. Ao contrário de outros quad-core da empresa formado por dois dual-cores montados no mesmo encapsulameno, o hexa-core parece ser um chip monolítico como o Tukwila. A previsão é que ele chegue ao mercado no segundo semestre desse ano.

E o final desse ano deverá ser marcado pela chegada do Nehalen o primeiro chip IA32 baseado na nova tecnologia QuickPath, que poderá ter versões de 2 a 8 núcleos, cache L3 de uso compartilhado, gerenciado de memória DDR3 integrado, suporte para SSE 4.2 e gerenciamento dinâmico de energia.

À primeira vista, o Nehalem lembra muito o (a nível de concepção) com o chip Barcelona da AMD, mas o chip da Intel reserva algumas novidades como sua concepção modular onde seus vários subcomponentes (como os núcleos de processamento, memória cache e controladores de memória, conexões QuickPath) podem ser rearranjados como um brinquedo Lego, facilitando assim o desenvolvimento de chips com mais ou menos núcleos atendendo assim a diferentes demandas do mercado.

Segundo a empresa, a implementação de novas tecnologias de multiprocessamento e a volta do hyper-threading (HT) em cada núcleo — agora com o nome Simultaneous Multi-threading (SMT) — permitem que o Nehalem seja pelo menos 33% mais eficiente em paralelismo. Assim, um chip de quatro núcleos seria capaz de processar até oito threads ao mesmo tempo e uma placa-mãe com dois soquetes até 16 threads! Isso poderá ser visto com a chegada da plaforma Tylersburg nas versões de um e dois soquetes, respectivamente para desktops e servidores.


De olho no futuro


Para o biênio 2009~2010 Gelsinger confirmou a chegada do processador Westmere — um Nehalem de 32 nm para o final de 2009 — e o Sandy Bridge, uma nova microarquitetura que virá com novo set de instruções batizado de AVX, que será uma grande evolução se comparado com o SSE e uma mão na roda para as aplicações de cálculo intensivo de vetor e ponto flutuante.
Outro assunto que promete ser quente nesse ano, é o desenvolvimento da tecnologia que a Intel chama de Visual Computing onde o atual modelo de tecnologia 3D baseado em modelos de malha de polígonos cobertos com uma textura renderizada seria substituído por uma microarquitetura mais flexível, reprogramável e com modelos de representação da realidade (iluminação e física), além de novos elementos como reprodução de vídeo e áudio de alta definição, tudo baseado em computação intensiva e não mais em chips dedicados como as GPUs das aceleradoras gráficas.

É nesse contexto que se encaixa o Larrabee, o primeiro projeto de processador “many-core” da Intel que pode ser a primeira aplicação prática do que foi aprendido com famoso o chip de 80 núcleos. Larrabee pode surgir inicialmente como uma super-GPU capaz de processar ray tracing em tempo real (RTRT), o que pode abrir caminho para um novo nível de realismo nos jogos em 3D. De fato, durante o keynote de Justin Rattner no último dia do IDF 2007, foi mostrada uma versão modificada do Quake 4 gerando ray-tracing em tempo real. O interessante é que o projeto dessa GPU poderia ser facilmente modificado para funcionar como um co-processador para encriptar dados por hardware em servidores.

Gelsinger revelou que Larrabee também terá seu próprio set de instruções — essencialmente para manipular memória cache e cálculo vetorial — mas nada além disso será revelado por enquanto. As primeiras amostras funcionais e demos no chip devem estar disponíveis até o final desse ano. O produto também será compatível com DirectX e OpenGL. O que facilitará a assimilação do Larrabee no mercado.

Sob um certo ponto de vista, podemos começar a especular por que a Intel ainda não comprou a NVidia. Pode ser que o pessoal de Santa Clara simplesmente não precise mais dela.


Tukwila - 4 nucleos - 65 nm - 2 bilhões de transistores - 30 MB de cache L3





Dunnington - 6 nucleos - 45 nm - 1,9 bilhões de transístores - 16 MB de cache L3





Nehalem - 2 a 8 nucleos - 45 nm - 8 MB de cache L3




* Baseado na microarquitetura Intel Core.
* De dois a oito núcleos.
* Controlador de memória DDR3 integrado com três canais de memória.
* Caches de memória L2 individuais de 256 KB para cada núcleo.
* Cache de memória L3 de 8 MB.
* Novo conjunto de instruções SSE 4.2, com a adição de sete novas instruções para processamento de textos e strings, coletivamente chamadas “Application Target Accelerators” ou “Aceleradores para Aplicações-Alvo”.
* Tecnologia de multi-threading simultâneo (SMT, Simultaneous Multi-Threading) de duas vias.
* Aprimoramentos na microarquitetura (Unidade de envio de 4 vias).
* Aprimoramentos na unidade de previsão de desvios, com a adição de um segundo Buffer de Desvios (BTB, Branch Target Buffer).
* Um segundo Buffer de Tradução de Endereços (TLB, Translation Look-aside Buffer) com 512 entradas.
* Aumento do desempenho da tecnologia de virtualização.
* Novo barramento externo QuickPath (duas conexões por soquete de processador).
* Tecnologia de fabricação de 45 nm.

[Juquinha]

O Nehalem é coisa do demo! :O

[bluR]

O Nehalem é coisa do demo! :O

soh a nivel de conhecimento (nada de fanboy-ismo):
na teoria, nada q K8/k10 já não sejam.. (tirando uma ou outra diferenca)
ou os antigos alphas.. (jah q nao foi a AMD q "inventou" a controladora on-die)

anyway
oq eu realmente quero ver, eh o SMT..
quando eu usava um P4 HT no trampo, o HT fazia uma frente mto boa..
no nehalem, isso deve ter ficado mto bom mesmo.. imagina, para cada nucleo.. deve ter ficado mto bom mesmo.. (na teoria eh lindo ahehao)
aliado a mais uma revisao em cima da arquitetura core..
deve ser o bixo.. amd q se cuide..
serio mesmo.. da ateh medo.. oaheahoa

o larabee, sei lah.. nao boto mta fe (ainda nao vi rodando nem nada ohaoeha)
no papel eh bonito.. soh temq ver se funciona.. aohehaeoa
e RTRT o PS3 jah faz (vide GT5)..
nao eh algo assim tao "novo"..
as proximas geracoes de GPU tb deverao ter poder suficiente pra isso (ateh o larabee sair.. pff.. tem mta agua pra passar debaixo da ponte ainda..)

[San Andreas]

AMD construira nova fábrica de chips no estado de Nova York

A AMD confirmou nesta terça-feira (07/10) que planeja dividir-se em duas companhias: uma voltada ao desenvolvimento de chips e outra focada apenas na fabricação.

A divisão, e mais especificamente a criação da unidade de fabricação, contará com a participação de dois fundos de investimentos pertencentes ao governo de Abu Dhabi. A fabricante espera que o movimento lhe garanta os recursos necessários para que ela possa competir efetivamente com a Intel, que domina a indústria de microprocessadores.

A Advanced Technology Investment Company (ATIC), criada pelo governo de Abu Dhabi, vai comprar uma parte substancial da operação de manufatura – por enquanto chamada de Foundry – e aplicar fundos adicionais nos próximos cinco anos para a construção de uma nova fábrica de chips no estado de Nova York.

Além disso, o fundo investirá na atualização da fábrica mantida em Dresden, Alemanha. Depois de criada, a Foundry continuará sediada nos Estados Unidos e vai fabricar chips para outras companhias.

A ATIC vai investir 1,4 bilhão diretamente na Foundry e pagar outros 700 milhões de dólares para a AMD, ficando com 55,6% da nova companhia e metade dos assentos no conselho. Em troca, a AMD contribuirá com propriedade intelectual e com a unidade de Dresden, mantendo 44,4% da nova empresa. A Foundry também assumirá 1,2 bilhão de dólares em débitos da AMD. Nos próximos cinco anos, a ATIC vai investir entre 3,6 bilhões de dólares e 6 bilhões de dólares na modernização da fábrica de Dresden e na construção da unidade nos Estados Unidos.

Na área de desenvolvimento, a Mubadala Development vai pagar 314 milhões de dólares pela ampliação de sua participação na AMD, que agora será de 19,3%. Em novembro do ano passado, a empresa pagou 622 milhões de dólares por 8,1% de participação.

A Foundry será comandada por Doug Grouse, atual vice-presidente sênior de operações de manufatura da AMD. O executivo vai renunciar ao cargo para assumir o cargo de CEO da nova companhia. Hector Ruiz – que recentemente deixou o cargo de CEO - também deixará o cargo de chairman da AMD para se tornar chairman da unidade de negócios com chips.



Novas informações da AMD Foundry Co.

Depois da divisão da AMD em duas, começam a surgir as primeiras informações sobre a nova subsidiária, a Foundry Co., responsável pela fabricação de chips.

Segundo noticiado, a ATi passará a utilizar a fábrica da Foundry Co. em Dresden, para produzir GPUs. Contudo, isso só deverá acontecer em meados do próximo ano, uma vez que a AMD deverá fazer alguns ajustes internos, uma vez que atualmente o processo de produção está focada na tecnologia IMB’s Silicon on Insulator (SOI), devendo portanto se adequar ao padrão das GPUs (silicon High/Low – K process).

Outra notícia diz respeito a nova fábrica em Nova Iorque, que deve estar totalmente operacional em 2012 e passará a produzir chips com litografia em 22nm. Embora não esteja totalmente confirmado, mas fala-se que as instalações em Dresden deverão passar por inovações para se adequarem ao processo de fabricação em 32nm.



Fab 38 da AMD pode produzir GPUs

A fábrica de processadores da AMD em Dresden na Alemanha, mais conhecida como FAB38, tem plenas condições de produzir chips gráficos. Na verdade, a própria AMD afirma que a fábrica é mais moderna do que a da TSMC.

A iniciativa poderia dar a ATi, uma melhor taxa de aproveitamento dos chips, resultando num menor custo de produção e desta forma, num eventual menor preço ao consumidor final.

A única ressalva que os analistas vêem é que se a FAB38 começar a produzir GPUs, poderá resultar em menores quantidades de CPUs produzidas para a AMD, uma vez que a sua capacidade deverá chegar ao limite com o início da fabricação dos processadores em 45nm.

Parte da comunidade ainda aguarda por uma eventual venda de parte das fábricas FAB36 e FAB38 para terceiros ou mesmo na divisão da empresa em duas. Porém, a Intel deixou claro que a AMD deverá ser detentora de pelo menos 51% da nova companhia, sob pena de perder a licença de uso das patentes x86 em seus processadores.



3 de julho de 2008


A Intel inaugurou ontem na cidade de Kiryat Gat em Israel, sua nova fábrica de 45nm. Chamada de FAB 28, ela é a primeira a produzir chips de 45nm em larga escala fora do território norte-americano. Com 28,3 mil m2 (cerca de 3 quarteirões), sendo 20 mil m2 de área livre, o projeto custou US$ 3,5 bilhões e terá um impacto na geração de 6 mil empregos.

Segundo a gigante dos processadores, a FAB 28 irá reduzir os custos de produção em 40%, graças aos wafers de 300mm com a nova litografia. Trata-se da terceira fábrica com tecnologia em 45nm, de um total de sete, sendo as restantes em 65nm.






Usina Eletrica da FAB 18 - Kiryat Gat - Israel















São Paulo, 24 de outubro de 2007 - Uma nova geração de microprocessadores para PCs, notebooks, servidores e outros dispositivos computadorizados começa a ser produzida no dia 12 de novembro, em Chandler, no Arizona. Trata-se da Fab 32, a fábrica de US$ 3 bilhões que criará os chips de 45 nanômetros (nm) em larga escala da Intel. A inauguração da unidade aconteceu nesta quinta-feira.

Os transistores de 45 nm utilizam um material high-k baseado no Háfnio para a porta dielétrica e materiais metálicos para a porta e são tão pequenos que mais de 2 milhões deles caberiam dentro do ponto final dessa sentença.

Milhões desses minúsculos transistores tornarão os processadores da Intel mais rápidos, mais eficientes no consumo de energia e livres de chumbo e de halógeno, que poderão ser utilizados em PCs, notebooks, servidores e em outros dispositivos eletrônicos de consumo e para a Internet móvel com consumo ultra baixo, bem como em PCs de baixo custo.

Segundo Paul Otellini, presidente e CEO da Intel, “a mágica de 45nm e o nosso novo design para transistores nos permite oferecer processadores de alto desempenho e com baixo consumo de energia para todos os segmentos de mercado, desde os mais poderosos servidores até uma variedade de dispositivos móveis”.

A Fab 32 é a sexta fábrica da Intel a utilizar wafers de 300mm e a segunda a produzir chips de 45nm. A Intel produziu processadores de 45nm pela primeira vez na sua fábrica do Oregon, denominada D1D, em janeiro e já está iniciando a produção em larga escala com a inauguração da Fab 32.

Outras duas fábricas de 45nm, utilizando wafers de 300mm, deverão ser inauguradas no próximo ano em Kiryat Gat, Israel (Fab 28) e em Rio Rancho, Novo México (Fab 11x). A utilização dos wafers de 300mm diminui o custo de produção por chip, ao mesmo tempo em que reduz a utilização geral de recursos.

Com aproximadamente 55.800 metros quadrados de Sala Limpa, a estrutura total da Fab 32 mede aproximadamente 300 mil metros quadrados, o que seria suficiente para a instalação de mais de 17 campos de futebol americano em seu interior. Mais de 1 mil funcionários operarão a fábrica nas funções de processo, automação, engenharia e técnicos seniores de manufatura.

Com mais de 300 mil metros quadrados e mais de 1000 funcionários, a Fab 32 é a mais moderna fábrica da Intel que, respeitando o meio ambiente, produzirá dezenas de milhões dos processadores mais eficientes no consumo de energia que a empresa já produziu. Esses processadores são baseados nos inovadores transistores com a tecnologia de silício high-k metal gate da Intel baseada no háfnio, a maior mudança realizada nos transistores nos últimos 40 anos.


FAB 32 - Chandler - Arizona